十一需求旺 半導體急單有影

工商時報【記者涂志豪／台北報導】



中國十一長假期間電子產品大賣，包括手機、數位電視、MP3播放機、筆電等3C產品銷售量大增，半導體生產鏈庫存獲得大幅去化，IC設計龍頭聯發科也成功降低晶片庫存至安全水位。

雖然第4季是半導體市場淡季，但中國十一長假需求強勁，業者開始看好明年初農曆春節需求，但因十一長假後晶片市場存貨可能不足因應明年農曆年所需，晶圓代工及封測業者期待庫存回補急單可望在月底回流。

第3季電腦市場旺季不旺，ODM/OEM廠出貨量僅較第2季小增，7月起市場庫存已經開始進行調整，包括LCD驅動IC、數位電視晶片、無線網路晶片等，均有庫存水位過高疑慮，上游業者的存貨去化動作也最大。至於第3季手機銷售穩定，手機晶片業者為了加速上半年累積過多的庫存有效去化，也同步減少對晶圓代工廠及封測廠下單。

不過，中國十一長假期間，手機、電腦、消費性等3C產品銷售數字拉出長紅，原本市場認為庫存過多的筆記型電腦及數位電視，存貨去化速度優於預期，雖然ODM/OEM廠還未結算出庫存，但上游半導體業者認為，市場過剩的晶片已經有效去化，包括聯發科、瑞昱、聯詠等第3季存貨水位均將大幅下降，第4季庫存過高引發供給過剩壓力已獲紓解。

正因為中國十一長假的消費力道驚人，業者開始看好明年初的中國農曆春節旺季需求，陸續調升明年農曆年旺季期間的出貨量預估值。由於ODM/OEM廠因手中晶片存貨在十一長假後已大幅下降，上游IC設計業者的庫存水位也降低不少，封測業者認為，部份庫存不足的晶片，包括LCD驅動IC、網通晶片、手機晶片、電源管理IC等，回補庫存急單可望在月底回流。

封測業者指出，第3季初ODM/OEM廠大砍晶片採購量時，上游客戶雖然也陸續減少對晶圓代工廠的投片，但已投片的晶圓在產出後，只好暫時放在封測廠庫房中，視情況再決定是否進行封測後出貨。由於十一長假後，通路端及ODM/OEM端的存貨大降，這些庫存可望陸續完成封測後出貨，對晶圓代工廠的投片也將回升，對於半導體廠第4季營收將有相當程度的挹注。

文章來源: 中時